“科技制造业的发展需要持续的资本投入，亟须相应的权益性资本融资。”2025年全国两会期间，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生针对目前大型科技制造业融资受限，融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议，并就此接受《证券日报》等媒体采访。

    李东生深耕科技制造业40余年，多年来，他一直积极为中国科技制造业的发展建言献策。TCL已形成TCL实业控股股份有限公司与TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）两个产业集团。

    李东生表示，随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，与全球领先的科技企业相比，在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业方面仍处于追赶超越阶段。

    他提出，科技制造业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟须相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。

    “以集成电路、半导体显示等科技制造领域为例，半导体显示单个项目投资通常超200亿元，集成电路项目投资一般超300亿元。如此大规模的投资规划，现有融资模式难以充分满足需求。项目投资一般由股东出资和银行贷款组成，而企业内部经营现金流是股东出资的重要来源。像TCL科技旗下的TCL华星光电技术有限公司（以下简称‘TCL华星’），每年能产生200多亿元经营现金流，但这笔资金需优先覆盖银行贷款，因为前期项目投资是依赖银行贷款的，且现金流中很大比例来自折旧。同时，作为上市公司，还需进行分红。扣除还贷与分红后，剩余可用于新项目投资的资金极为有限。所以，在企业发展中需要有一定比例的权益融资。而现在权益融资限额比较紧，企业很难拿到和项目投资需求匹配的资金。”李东生表示。

    借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。

    在李东生看来，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。

    优化中国科技制造业融资环境，对于企业提升全球竞争力、中国经济转型升级有重要意义。为此，李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业企业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。